창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTPA3200D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XTPA3200D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XTPA3200D1 | |
| 관련 링크 | XTPA32, XTPA3200D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN330J03L | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN330J03L.pdf | |
| EWT100JB100R | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 100W | EWT100JB100R.pdf | ||
![]() | ERJ-A1CJR012U | RES SMD 0.012OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR012U.pdf | |
![]() | NCP1086-ADJ | NCP1086-ADJ ON TO-220-3 | NCP1086-ADJ.pdf | |
![]() | FENF30JP | FENF30JP ORIGINAL SMD or Through Hole | FENF30JP.pdf | |
![]() | SS3C | SS3C EIC DO-214AB | SS3C.pdf | |
![]() | R2J45021AHBGW0 | R2J45021AHBGW0 Renesas SMD or Through Hole | R2J45021AHBGW0.pdf | |
![]() | CY7C1019CV33-15VXI | CY7C1019CV33-15VXI CYPRESS SOJ | CY7C1019CV33-15VXI.pdf | |
![]() | HB1-5V/24V/12V | HB1-5V/24V/12V NAIS SMD or Through Hole | HB1-5V/24V/12V.pdf | |
![]() | 1N3001D | 1N3001D MICROSEMI SMD | 1N3001D.pdf | |
![]() | UPC1702H | UPC1702H NEC ZIP | UPC1702H.pdf | |
![]() | HEF40106BPN | HEF40106BPN PHI DIP | HEF40106BPN.pdf |