창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTP9B-DMS-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XTend vB DigiMesh Module User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XTend® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 125kbps | |
| 전력 - 출력 | 30dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1869 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTP9B-DMS-001 | |
| 관련 링크 | XTP9B-D, XTP9B-DMS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | K101M15X7RK5UH5 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101M15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | 445W3XB24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB24M57600.pdf | |
![]() | ERA-V27J332V | RES TEMP SENS 3.3K OHM 5% 1/16W | ERA-V27J332V.pdf | |
![]() | TRA1402A-D | TRA1402A-D Tritan SOP8 | TRA1402A-D.pdf | |
![]() | SMCJ14A/CA | SMCJ14A/CA VISHAY SMC DO-214AB | SMCJ14A/CA.pdf | |
![]() | S-70L01AQS-019 | S-70L01AQS-019 s QFP | S-70L01AQS-019.pdf | |
![]() | SIA0903X01-007 | SIA0903X01-007 TOSHIBA QFP | SIA0903X01-007.pdf | |
![]() | HCB2012KF-300T40 | HCB2012KF-300T40 epcos SMD or Through Hole | HCB2012KF-300T40.pdf | |
![]() | SK50DB100D75 | SK50DB100D75 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK50DB100D75.pdf | |
![]() | CL31F104ZAC | CL31F104ZAC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31F104ZAC.pdf | |
![]() | TLV2361DBVTG4 | TLV2361DBVTG4 TI SOT-23-5 | TLV2361DBVTG4.pdf | |
![]() | TLE42696GL | TLE42696GL INFINEON SOP-20 | TLE42696GL.pdf |