창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTP9B-DMM-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend vB DigiMesh Module User Guide | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XTend® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK | |
주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
데이터 속도 | 125kbps | |
전력 - 출력 | 30dBm | |
감도 | -110dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, MMCX | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
전류 - 수신 | 35mA | |
전류 - 전송 | * | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1868 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTP9B-DMM-001 | |
관련 링크 | XTP9B-D, XTP9B-DMM-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | 08053C103JAT2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C103JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0DXCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXCAC.pdf | |
![]() | 0230.600HXP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 125VDC | 0230.600HXP.pdf | |
![]() | 416F271X2CTT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CTT.pdf | |
![]() | CRCW04026R80FNED | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R80FNED.pdf | |
![]() | MBB02070C4709FC100 | RES 47 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4709FC100.pdf | |
![]() | OM1655E-R58 | RES 1.6M OHM 1W 5% AXIAL | OM1655E-R58.pdf | |
![]() | TMP320C203PZ57 | TMP320C203PZ57 TI QFP | TMP320C203PZ57.pdf | |
![]() | SI4300 | SI4300 SILICON BGA | SI4300.pdf | |
![]() | CY1D54200 | CY1D54200 ORIGINAL BGA | CY1D54200.pdf | |
![]() | PAF500F24-28/TC | PAF500F24-28/TC LAMBDA SMD or Through Hole | PAF500F24-28/TC.pdf | |
![]() | 405C35B 19.20000MHZ | 405C35B 19.20000MHZ ORIGINAL SMD | 405C35B 19.20000MHZ.pdf |