창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTP3067BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XTP3067BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XTP3067BN | |
| 관련 링크 | XTP30, XTP3067BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36502AR27JTDG | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | 36502AR27JTDG.pdf | |
![]() | RMCF1210FT16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT16R9.pdf | |
![]() | MS4800S-14-0760-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-0760-10X-10R-RMX.pdf | |
![]() | GMS80C501-G057 | GMS80C501-G057 LGS DIP | GMS80C501-G057.pdf | |
![]() | 1SV285(TH3.F) | 1SV285(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV285(TH3.F).pdf | |
![]() | EBMS201209A260 | EBMS201209A260 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBMS201209A260.pdf | |
![]() | S0008B | S0008B N/A SMD or Through Hole | S0008B.pdf | |
![]() | LP3470M5X-308 | LP3470M5X-308 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3470M5X-308.pdf | |
![]() | DI9405DY-T1 | DI9405DY-T1 DI SOP-8 | DI9405DY-T1.pdf | |
![]() | EM6AB160TSA-400 | EM6AB160TSA-400 Etron SMD or Through Hole | EM6AB160TSA-400.pdf | |
![]() | MDC01 | MDC01 ORIGINAL SOP | MDC01.pdf | |
![]() | EC0S2EA471EA | EC0S2EA471EA PANASONIC SMD or Through Hole | EC0S2EA471EA.pdf |