창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XTNETD753ZDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XTNETD753ZDW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XTNETD753ZDW | |
관련 링크 | XTNETD7, XTNETD753ZDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3822AC-1C3-33EZ266.550000Y | OSC XO 3.3V 266.55MHZ OE | SIT3822AC-1C3-33EZ266.550000Y.pdf | |
![]() | IHSM7832EB471L | 470µH Unshielded Inductor 740mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832EB471L.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1153V | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1153V.pdf | |
![]() | RT0805CRB07110RL | RES SMD 110 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07110RL.pdf | |
![]() | TA8061H | TA8061H TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8061H.pdf | |
![]() | XC3S3400A-4FG676C | XC3S3400A-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3S3400A-4FG676C.pdf | |
![]() | 11CT1.25AR08B4 | 11CT1.25AR08B4 SOC SMD or Through Hole | 11CT1.25AR08B4.pdf | |
![]() | HY5V66DF-K | HY5V66DF-K HYNIX FBGA | HY5V66DF-K.pdf | |
![]() | BA7649FP-E | BA7649FP-E ROHM SOP | BA7649FP-E.pdf | |
![]() | FHS-545 | FHS-545 SYNERGY SMD or Through Hole | FHS-545.pdf | |
![]() | MW7IC3825GNR1 | MW7IC3825GNR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MW7IC3825GNR1.pdf | |
![]() | MAX4902EBL | MAX4902EBL MAXIM SMD or Through Hole | MAX4902EBL.pdf |