창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTH9-MI-128 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet 9XTend Mech Drawings | |
제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications Antenna Design and Integration Fundamentals | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
PCN 단종/ EOL | XTEND Module EOL 11/Nov/2015 | |
PCN 설계/사양 | Current Rating Update 11/Feb/2015 Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XTend® | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 단종 | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS, FSK | |
주파수 | 900MHz | |
데이터 속도 | 225kbps | |
전력 - 출력 | 30dBm | |
감도 | -110dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, MMCX | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
전류 - 수신 | 80mA | |
전류 - 전송 | 90mA ~ 730mA | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTH9-MI-128 | |
관련 링크 | XTH9-M, XTH9-MI-128 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
C0402C680F5GACTU | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C680F5GACTU.pdf | ||
AT25128N-10SI-1.8 | AT25128N-10SI-1.8 ATMEL SOP-8 | AT25128N-10SI-1.8.pdf | ||
70V24VL55BZ1 | 70V24VL55BZ1 IDT BGA | 70V24VL55BZ1.pdf | ||
2N1083 | 2N1083 MOT CAN | 2N1083.pdf | ||
SP6126EK | SP6126EK S SOT23-6 | SP6126EK.pdf | ||
GMS90C51-GB328 | GMS90C51-GB328 HYNIX SMD or Through Hole | GMS90C51-GB328.pdf | ||
RT9166A-12GG | RT9166A-12GG RICHTEK SMD or Through Hole | RT9166A-12GG.pdf | ||
05012GOF | 05012GOF microsemi SMD or Through Hole | 05012GOF.pdf | ||
U767D6R3VG332M19X29LL | U767D6R3VG332M19X29LL ORIGINAL SMD or Through Hole | U767D6R3VG332M19X29LL.pdf | ||
V62/07622-02XE | V62/07622-02XE TI QFN16 | V62/07622-02XE.pdf | ||
C202G153K5G5CA | C202G153K5G5CA KEMET DIP | C202G153K5G5CA.pdf |