창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LFE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 119 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LFE4 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LFE4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101CI5-014.7456 | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-014.7456.pdf | |
![]() | DS1100Z-125 | DS1100Z-125 DAL SMD | DS1100Z-125.pdf | |
![]() | FLR730F | FLR730F FUZETEC SMD or Through Hole | FLR730F.pdf | |
![]() | 27260CX | 27260CX JOHANSONMANUFACTURINGCORP Giga-TrimVariableC | 27260CX.pdf | |
![]() | MAX275ACNG | MAX275ACNG MAXIM DIP | MAX275ACNG.pdf | |
![]() | DAT-33-292-1 | DAT-33-292-1 BRADY SMD or Through Hole | DAT-33-292-1.pdf | |
![]() | HTV115-P | HTV115-P HUAYA PQFP160 | HTV115-P.pdf | |
![]() | 7M14300006 | 7M14300006 TXC SMD or Through Hole | 7M14300006.pdf | |
![]() | CB1608-101/0603-100R | CB1608-101/0603-100R ZHF SMD or Through Hole | CB1608-101/0603-100R.pdf | |
![]() | EHB01D011MA-6C-F | EHB01D011MA-6C-F ELPIDA BGA | EHB01D011MA-6C-F.pdf | |
![]() | XO563 | XO563 SHARP QFP | XO563.pdf | |
![]() | AGC-3 | AGC-3 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | AGC-3.pdf |