창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LFE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 119 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LFE1 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LFE1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | S3J99 | S3J99 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3J99.pdf | |
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![]() | T1078N02TOF | T1078N02TOF EUEPC module | T1078N02TOF.pdf | |
![]() | ABT7819-15 | ABT7819-15 TI QFP | ABT7819-15.pdf | |
![]() | MB90003APFF-G-709-BND | MB90003APFF-G-709-BND ORIGINAL QFP | MB90003APFF-G-709-BND.pdf | |
![]() | YM3014N | YM3014N FAIRCHIL TO-220 | YM3014N.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BG725C | XC2V3000-4BG725C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V3000-4BG725C.pdf | |
![]() | SEN056V230A16LS | SEN056V230A16LS Tyco SMD or Through Hole | SEN056V230A16LS.pdf | |
![]() | H11A817C (FOD817C300) | H11A817C (FOD817C300) FSC DIP-4 | H11A817C (FOD817C300).pdf |