창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LDF5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XT-E HVW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4250K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 22mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 105 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
전류 - 최대 | 66mA | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LDF5 | |
관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LDF5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM2166P1H470JZ01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H470JZ01D.pdf | |
![]() | RPM5538 | RPM5538 ROHM TOP-SMD3 | RPM5538.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-1 | PCB80C31BH-1 SIG SMD or Through Hole | PCB80C31BH-1.pdf | |
![]() | 1008LS-472XKBC | 1008LS-472XKBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008LS-472XKBC.pdf | |
![]() | SG1536 | SG1536 LINFINITY CDIP-8 | SG1536.pdf | |
![]() | VJ7072Y224KXJM | VJ7072Y224KXJM VISHAY SMD | VJ7072Y224KXJM.pdf | |
![]() | MB39C304PVK-G-EFE1 | MB39C304PVK-G-EFE1 ORIGINAL QFN | MB39C304PVK-G-EFE1.pdf | |
![]() | DSDI9-04A | DSDI9-04A IXYS SMD or Through Hole | DSDI9-04A.pdf | |
![]() | PIC16C57T-HIS/SO | PIC16C57T-HIS/SO MICROCHIP SOP | PIC16C57T-HIS/SO.pdf | |
![]() | ADM706TARSZ | ADM706TARSZ ADI SMD or Through Hole | ADM706TARSZ.pdf | |
![]() | 14R-JMCS-G-B-TF(N)(LF)(SN) | 14R-JMCS-G-B-TF(N)(LF)(SN) JST 14p0.5 | 14R-JMCS-G-B-TF(N)(LF)(SN).pdf |