창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LCF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XT-E HVW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 22mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 98 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 82(일반) | |
전류 - 최대 | 66mA | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LCF8 | |
관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LCF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UB3C-68RF1 | RES 68 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-68RF1.pdf | |
![]() | TMP47E885IF-KA12 | TMP47E885IF-KA12 TOSHIBA DIP | TMP47E885IF-KA12.pdf | |
![]() | 103J63V | 103J63V TPC SMD or Through Hole | 103J63V.pdf | |
![]() | EXO3-20.000M | EXO3-20.000M KSS DIP | EXO3-20.000M.pdf | |
![]() | GRM55R5C1H333JD01L | GRM55R5C1H333JD01L MURATA SMD | GRM55R5C1H333JD01L.pdf | |
![]() | 30L50CT | 30L50CT ORIGINAL TO-220 | 30L50CT.pdf | |
![]() | MS4SY 0-60 S AC100-240 | MS4SY 0-60 S AC100-240 FUJI SMD or Through Hole | MS4SY 0-60 S AC100-240.pdf | |
![]() | AM29DL400BB-70EC | AM29DL400BB-70EC AMD TSOP48 | AM29DL400BB-70EC.pdf | |
![]() | QLMP-2632 | QLMP-2632 hp/Agilent DIP | QLMP-2632.pdf | |
![]() | MIC5842YWM/BWM | MIC5842YWM/BWM MICREL SOP-18 | MIC5842YWM/BWM.pdf |