창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000HDF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 105 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000HDF7 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000HDF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MNR15ERRPJ102 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 1206 | MNR15ERRPJ102.pdf | |
![]() | CMF5527K200BEEA | RES 27.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K200BEEA.pdf | |
![]() | SGNN57362 019 | SGNN57362 019 NS DIP | SGNN57362 019.pdf | |
![]() | AVD-1017 | AVD-1017 AYDINVECTOR DIP | AVD-1017.pdf | |
![]() | T2BX42060BE110T00 | T2BX42060BE110T00 MURATA SMD or Through Hole | T2BX42060BE110T00.pdf | |
![]() | RWM10646R80JB25E1 | RWM10646R80JB25E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM10646R80JB25E1.pdf | |
![]() | PMB6744FV1.0013 | PMB6744FV1.0013 Infineon SOP | PMB6744FV1.0013.pdf | |
![]() | TDA8922CJ/N1 | TDA8922CJ/N1 NXP SMD or Through Hole | TDA8922CJ/N1.pdf | |
![]() | RYN122657/3 | RYN122657/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RYN122657/3.pdf | |
![]() | FX2C-68P-1.27DSAL(71) | FX2C-68P-1.27DSAL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-68P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | TSUM05PGK-LF | TSUM05PGK-LF MSTAR QFP | TSUM05PGK-LF.pdf |