창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000HBF6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XT-E HVW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3750K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 22mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 92 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 66mA | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000HBF6 | |
관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000HBF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
RDER71H155K2K1H03B | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER71H155K2K1H03B.pdf | ||
K332M10X7RH5UH5 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K332M10X7RH5UH5.pdf | ||
MAX262ACN | MAX262ACN MAXIM DIP | MAX262ACN.pdf | ||
MSC6458-23 | MSC6458-23 OKI SMD or Through Hole | MSC6458-23.pdf | ||
55-3317E | 55-3317E SANXIN BGA | 55-3317E.pdf | ||
TCO-975S3-13.000MHZ | TCO-975S3-13.000MHZ TOYOCOM 10 12 | TCO-975S3-13.000MHZ.pdf | ||
HTC245 | HTC245 FAIRCHIL TSSOP | HTC245.pdf | ||
2SC4626-A | 2SC4626-A Mat SOT-423 | 2SC4626-A.pdf | ||
KSE | KSE NO SMD or Through Hole | KSE.pdf | ||
ICS1700AM/M | ICS1700AM/M ORIGINAL SOP | ICS1700AM/M.pdf | ||
216ECSAGA53(216-EC | 216ECSAGA53(216-EC ATI BGA | 216ECSAGA53(216-EC.pdf | ||
TTA1943(Q)-06 | TTA1943(Q)-06 Toshiba SOP DIP | TTA1943(Q)-06.pdf |