창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XT-E HVW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2450K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 22mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 73 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 66mA | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA | |
관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F40022ILT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022ILT.pdf | |
![]() | RN73C1J97R6BTG | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J97R6BTG.pdf | |
![]() | LT1794CSW | LT1794CSW LT SOP | LT1794CSW.pdf | |
![]() | BDX32 | BDX32 ORIGINAL TO-3P | BDX32.pdf | |
![]() | IMH11AMHT110 | IMH11AMHT110 ROHM SOT163 | IMH11AMHT110.pdf | |
![]() | STB60NE03L-10 | STB60NE03L-10 ST TO-263 | STB60NE03L-10.pdf | |
![]() | MCH185F103ZK | MCH185F103ZK ROHM SMD or Through Hole | MCH185F103ZK.pdf | |
![]() | KRA729E | KRA729E KEC SOT363 | KRA729E.pdf | |
![]() | M59408FP | M59408FP MITSUBIS SSOP36 | M59408FP.pdf | |
![]() | K7P403622B-GC20000 | K7P403622B-GC20000 SAMSUNG BGA119 | K7P403622B-GC20000.pdf | |
![]() | RD35B | RD35B NEC SMD or Through Hole | RD35B.pdf | |
![]() | IRHF57130 | IRHF57130 IR SMD or Through Hole | IRHF57130.pdf |