창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q0-0000-00000LEE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 112 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 82(일반) | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q0-0000-00000LEE6 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q0-0000, XTEHVW-Q0-0000-00000LEE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1818433014G | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKT1818433014G.pdf | |
![]() | 416F32011CTR | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CTR.pdf | |
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![]() | 768163333GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 16SOIC | 768163333GPTR13.pdf | |
![]() | RSPF1JT5R10 | RES FLAMEPROOF 1W 5.1 OHM 5% | RSPF1JT5R10.pdf | |
![]() | HC106D | HC106D HTC TO-126 | HC106D.pdf | |
![]() | 133203BSA | 133203BSA NS/TI SMD or Through Hole | 133203BSA.pdf | |
![]() | GP3409CA | GP3409CA GAMMACOMM SOT23-5 | GP3409CA.pdf | |
![]() | MIC2010-2PZQS | MIC2010-2PZQS MICREL ORIGINAL | MIC2010-2PZQS.pdf | |
![]() | T9G04008 | T9G04008 Powerex Module | T9G04008.pdf | |
![]() | MSM521001L-10RS | MSM521001L-10RS OKI DIP32 | MSM521001L-10RS.pdf | |
![]() | RJ000208G | RJ000208G YCL SMD or Through Hole | RJ000208G.pdf |