창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q0-0000-00000H9F7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 80 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q0-0000-00000H9F7 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q0-0000, XTEHVW-Q0-0000-00000H9F7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 224MKP275KD | 0.22µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.315" W (13.00mm x 8.00mm) | 224MKP275KD.pdf | |
![]() | SIDC01D120H6 | DIODE GEN PURP 1.2KV 600MA WAFER | SIDC01D120H6.pdf | |
![]() | AM33C93A-20PC | AM33C93A-20PC AMD DIP | AM33C93A-20PC.pdf | |
![]() | K6R1004C1D-JC12 | K6R1004C1D-JC12 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004C1D-JC12.pdf | |
![]() | S29AL004D70BAI023 | S29AL004D70BAI023 SPANSION BGA | S29AL004D70BAI023.pdf | |
![]() | PS7241-1A -F3 | PS7241-1A -F3 NEC SOP4 | PS7241-1A -F3.pdf | |
![]() | 68458-236HLF | 68458-236HLF Hammond SOP | 68458-236HLF.pdf | |
![]() | HY5DU281622AT-8 | HY5DU281622AT-8 HYNIX TSSOP | HY5DU281622AT-8.pdf | |
![]() | M34203M-107SP | M34203M-107SP ORIGINAL DIP | M34203M-107SP.pdf | |
![]() | BU2734S | BU2734S RHM DIP30 | BU2734S.pdf | |
![]() | UCC2808D-1/AD-1 | UCC2808D-1/AD-1 TI SMD or Through Hole | UCC2808D-1/AD-1.pdf | |
![]() | LTP100SS | LTP100SS RAYCHEM SMD or Through Hole | LTP100SS.pdf |