창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XTEAWT-0-7D3-Q50-FH-0001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XTEAWT-0-7D3-Q50-FH-0001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XTEAWT-0-7D3-Q50-FH-0001 | |
관련 링크 | XTEAWT-0-7D3-Q, XTEAWT-0-7D3-Q50-FH-0001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UFG1HR33MDM | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1HR33MDM.pdf | |
38511000000 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC RADIAL | 38511000000.pdf | ||
![]() | 416F380XXCTT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCTT.pdf | |
![]() | ERA-6YEB111V | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB111V.pdf | |
![]() | 74S1051 | 74S1051 TI SOP-16 | 74S1051.pdf | |
![]() | TLC2264N | TLC2264N TI DIP | TLC2264N.pdf | |
![]() | UCC3882DW-5 | UCC3882DW-5 TI SOP | UCC3882DW-5.pdf | |
![]() | D68IIBZV | D68IIBZV TI BGA | D68IIBZV.pdf | |
![]() | 3296-100R | 3296-100R CAL SMD or Through Hole | 3296-100R.pdf | |
![]() | 0.5-1 | 0.5-1 HRS SMD or Through Hole | 0.5-1.pdf | |
![]() | 88AP1-BJD-2-C | 88AP1-BJD-2-C MARVELLSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 88AP1-BJD-2-C.pdf | |
![]() | HZU2.4B1TRF | HZU2.4B1TRF RENESAS SOD323 | HZU2.4B1TRF.pdf |