창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTAL 7050 25M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XTAL 7050 25M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XTAL 7050 25M | |
| 관련 링크 | XTAL 70, XTAL 7050 25M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J105KE02D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J105KE02D.pdf | |
![]() | FA16C0G1H104JNU06 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16C0G1H104JNU06.pdf | |
![]() | 1N5932D G | DIODE ZENER 20V 1.25W DO204AL | 1N5932D G.pdf | |
![]() | HSDL-4400-031Z-BEND | HSDL-4400-031Z-BEND AVAGO SMD or Through Hole | HSDL-4400-031Z-BEND.pdf | |
![]() | 2SC2882-Y(TE12LCF9 | 2SC2882-Y(TE12LCF9 Toshiba SOP DIP | 2SC2882-Y(TE12LCF9.pdf | |
![]() | TMP47C101P-GJ87 | TMP47C101P-GJ87 TOSHIBA DIP-16 | TMP47C101P-GJ87.pdf | |
![]() | A1-5195/883 | A1-5195/883 HARRIS DIP | A1-5195/883.pdf | |
![]() | SM42B-18 20.000 | SM42B-18 20.000 PLETRONICS SMD | SM42B-18 20.000.pdf | |
![]() | LFC453232T-3R3M-PF | LFC453232T-3R3M-PF TDK SMD | LFC453232T-3R3M-PF.pdf | |
![]() | DTZ TT11 3.3B | DTZ TT11 3.3B ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 3.3B.pdf | |
![]() | S8550-GR | S8550-GR TOS TO-89 | S8550-GR.pdf | |
![]() | 16ND6LE | 16ND6LE ORIGINAL SMD or Through Hole | 16ND6LE.pdf |