창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XT09-DK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet XTend Dev Kit QSG XBee™ Features Guide | |
제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications Antenna Design and Integration Fundamentals | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
PCN 단종/ EOL | XTEND Module EOL 11/Nov/2015 | |
PCN 설계/사양 | Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XTend® | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 트랜시버 | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | XTend® 모듈(미국 및 캐나다) | |
제공된 구성 | 기판, 모듈, 어댑터, 케이블, CD | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | XT09DK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XT09-DK | |
관련 링크 | XT09, XT09-DK 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ5381C/TR13 | DIODE ZENER 130V 5W SMBJ | SMBJ5381C/TR13.pdf | |
![]() | 7022BEGZ | RELAY TIME DELAY | 7022BEGZ.pdf | |
![]() | TEPSLB31A226M8R | TEPSLB31A226M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB31A226M8R.pdf | |
![]() | ISLSI2064VE-100LT100 | ISLSI2064VE-100LT100 LATTICE QFP | ISLSI2064VE-100LT100.pdf | |
![]() | 8139D | 8139D REALTEK QFP | 8139D.pdf | |
![]() | Bt2164AHF | Bt2164AHF BT QFP208 | Bt2164AHF.pdf | |
![]() | ZWQ130-5223 | ZWQ130-5223 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWQ130-5223.pdf | |
![]() | M29F040-120KIC | M29F040-120KIC ST PLCC | M29F040-120KIC.pdf | |
![]() | UF15KCR23-H | UF15KCR23-H FULLTECH SMD or Through Hole | UF15KCR23-H.pdf | |
![]() | MIC74B | MIC74B MIC SOP-16 | MIC74B.pdf | |
![]() | MSJD016P | MSJD016P QUALCOMM 208FBGA | MSJD016P.pdf | |
![]() | OP8SO025PS401S | OP8SO025PS401S ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | OP8SO025PS401S.pdf |