창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSPC850DSLZT50BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSPC850DSLZT50BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSPC850DSLZT50BU | |
| 관련 링크 | XSPC850DS, XSPC850DSLZT50BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2010-FZ-R047ELF | RES SMD 0.047 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FZ-R047ELF.pdf | |
![]() | MPMT10019001BT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT10019001BT1.pdf | |
![]() | TCM809TVNB713G | TCM809TVNB713G Microchip SOT-23 | TCM809TVNB713G.pdf | |
![]() | 498847-001-99 | 498847-001-99 RFHIC SMD or Through Hole | 498847-001-99.pdf | |
![]() | ESN335M063AE3AA | ESN335M063AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN335M063AE3AA.pdf | |
![]() | 25Q16BV1G | 25Q16BV1G ORIGINAL QFN8 | 25Q16BV1G.pdf | |
![]() | AEA114 | AEA114 CMD USOP-8P | AEA114.pdf | |
![]() | FAR-G6KG-2G1400-Y4SH | FAR-G6KG-2G1400-Y4SH FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6KG-2G1400-Y4SH.pdf | |
![]() | 0805B182K500CG | 0805B182K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B182K500CG.pdf | |
![]() | TFML-110-01-S-D-P | TFML-110-01-S-D-P SAMTEC SMD or Through Hole | TFML-110-01-S-D-P.pdf | |
![]() | MAX1441CSD | MAX1441CSD MAXTM SMD | MAX1441CSD.pdf | |
![]() | SS6-2 | SS6-2 RIC SMD or Through Hole | SS6-2.pdf |