창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSC7400RX350NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSC7400RX350NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSC7400RX350NG | |
| 관련 링크 | XSC7400R, XSC7400RX350NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K20M00000.pdf | |
![]() | Y0075750R000F9L | RES 750 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075750R000F9L.pdf | |
![]() | STM8S003F3P6 | STM8S003F3P6 ST TSSOP20 | STM8S003F3P6.pdf | |
![]() | 10011207-001 | 10011207-001 QUANTUM BGA-388D | 10011207-001.pdf | |
![]() | AM79512 | AM79512 AMD DIP | AM79512.pdf | |
![]() | SVG170D(TISP61089B | SVG170D(TISP61089B SEMITEL SOP | SVG170D(TISP61089B.pdf | |
![]() | BCM8020A1KPBG | BCM8020A1KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8020A1KPBG.pdf | |
![]() | SG9033-004 | SG9033-004 SG DIE | SG9033-004.pdf | |
![]() | SN74AC00PWR | SN74AC00PWR TEXAS TSSOP-14 | SN74AC00PWR.pdf | |
![]() | QMV862AF5 | QMV862AF5 NQRTEL QFP | QMV862AF5.pdf | |
![]() | BZD27C75TR | BZD27C75TR PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27C75TR.pdf |