창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSC3064TQ144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSC3064TQ144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSC3064TQ144 | |
| 관련 링크 | XSC3064, XSC3064TQ144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-38.400MCE-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-38.400MCE-T.pdf | |
![]() | SGM2031-2.8YUDH4G/TR | SGM2031-2.8YUDH4G/TR SGMICRO UTDFN-11-4 | SGM2031-2.8YUDH4G/TR.pdf | |
![]() | GSTC063P-2R2MN | GSTC063P-2R2MN ORIGINAL 2525 | GSTC063P-2R2MN.pdf | |
![]() | 1SMBJ6.5AT3 | 1SMBJ6.5AT3 ON SMB | 1SMBJ6.5AT3.pdf | |
![]() | CM081B | CM081B TI TSSOP14 | CM081B.pdf | |
![]() | EJ8K | EJ8K NO SMD or Through Hole | EJ8K.pdf | |
![]() | UPA1930TE-T1-AT | UPA1930TE-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | UPA1930TE-T1-AT.pdf | |
![]() | HE721C0510.8P | HE721C0510.8P ORIGINAL SMD or Through Hole | HE721C0510.8P.pdf | |
![]() | FMC080901-60 | FMC080901-60 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC080901-60.pdf | |
![]() | 2SK297 | 2SK297 RENESAS MPAK | 2SK297.pdf |