창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XS170S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XS170S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XS170S | |
| 관련 링크 | XS1, XS170S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1JHG330B | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1JHG330B.pdf | |
![]() | FA-238V 13.0000MB-K3 | 13MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MB-K3.pdf | |
![]() | RG1005V-4120-W-T1 | RES SMD 412 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-4120-W-T1.pdf | |
![]() | DS2935 | DS2935 JRC SOT163 | DS2935.pdf | |
![]() | TEMSVD21A107M12R | TEMSVD21A107M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVD21A107M12R.pdf | |
![]() | CU1K689M76140 | CU1K689M76140 SAMW DIP | CU1K689M76140.pdf | |
![]() | UP-39D24 | UP-39D24 TAIYO SMD or Through Hole | UP-39D24.pdf | |
![]() | UB2B | UB2B BZD QFN | UB2B.pdf | |
![]() | 0351R0CS98EM-B*R-41 | 0351R0CS98EM-B*R-41 FUJ SMD | 0351R0CS98EM-B*R-41.pdf | |
![]() | 01-AS-062-01 | 01-AS-062-01 M-SYSTENS QFN | 01-AS-062-01.pdf | |
![]() | 6.3MBZ3300M10X23 | 6.3MBZ3300M10X23 RUBYCON DIP | 6.3MBZ3300M10X23.pdf | |
![]() | ESME160ELL100ME11D | ESME160ELL100ME11D N/A SMD or Through Hole | ESME160ELL100ME11D.pdf |