창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XS170ESTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XS170ESTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XS170ESTR | |
| 관련 링크 | XS170, XS170ESTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406XXCAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCAR.pdf | |
![]() | MMB0207MC3603FB200 | RES SMD 360K OHM 1% 1W MELF | MMB0207MC3603FB200.pdf | |
![]() | CL21 155J400V | CL21 155J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 155J400V.pdf | |
![]() | 2001FFE | 2001FFE SNKEN TO-220F | 2001FFE.pdf | |
![]() | HK115FH-DC12V | HK115FH-DC12V ORIGINAL DIP | HK115FH-DC12V.pdf | |
![]() | TL974IPWG4 | TL974IPWG4 TI/BB TSSOP14 | TL974IPWG4.pdf | |
![]() | R30-5002502 | R30-5002502 HARWIN SMD or Through Hole | R30-5002502.pdf | |
![]() | UCD7230RGWG4 | UCD7230RGWG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCD7230RGWG4.pdf | |
![]() | DS3610B+TRL | DS3610B+TRL MAX BGA | DS3610B+TRL.pdf | |
![]() | X40035V14I-3.3 | X40035V14I-3.3 XICOR TSSOP-14 | X40035V14I-3.3.pdf | |
![]() | AD22235SI-255 | AD22235SI-255 AD SMD or Through Hole | AD22235SI-255.pdf | |
![]() | V42311-Z61-B40 NSA3292 | V42311-Z61-B40 NSA3292 NIHON NA | V42311-Z61-B40 NSA3292.pdf |