창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XS052ADG243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XS052ADG243 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XS052ADG243 | |
| 관련 링크 | XS052A, XS052ADG243 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M220JAJME | 22pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M220JAJME.pdf | |
| ECS-330-12-33Q-JES-TR | 33MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-330-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | ADO2N60 | ADO2N60 ALPHA TO-252 | ADO2N60.pdf | |
![]() | BCM7020RKPB1 | BCM7020RKPB1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7020RKPB1.pdf | |
![]() | S1D2500A01-D0 | S1D2500A01-D0 SAMSUNG DIP-28 | S1D2500A01-D0.pdf | |
![]() | ILQ1-X007T | ILQ1-X007T VIS/INF DIP SOP | ILQ1-X007T.pdf | |
![]() | M5M44258BJ-8 | M5M44258BJ-8 MITSUBISHI SOJ-20 | M5M44258BJ-8.pdf | |
![]() | AOD466L | AOD466L AO TO-252 | AOD466L.pdf | |
![]() | AM29C823DE | AM29C823DE AMD DIP | AM29C823DE.pdf | |
![]() | TAJW475K025R | TAJW475K025R AVX SMD or Through Hole | TAJW475K025R.pdf |