창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XS-LxTP24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XS-LxTP24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XS-LxTP24 | |
관련 링크 | XS-Lx, XS-LxTP24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F370X3CKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKT.pdf | |
![]() | R463F2680DQM1K | R463F2680DQM1K ARCOTRONICS DIP | R463F2680DQM1K.pdf | |
![]() | CTU30027-25 | CTU30027-25 ICT SMD-24 | CTU30027-25.pdf | |
![]() | JM4019ABFA | JM4019ABFA NSC Call | JM4019ABFA.pdf | |
![]() | RCILB0114CEZZ | RCILB0114CEZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RCILB0114CEZZ.pdf | |
![]() | TMX579P11BPJ | TMX579P11BPJ TI QFP | TMX579P11BPJ.pdf | |
![]() | DF30FB-24DP-0.4V(81) | DF30FB-24DP-0.4V(81) HRS SMD or Through Hole | DF30FB-24DP-0.4V(81).pdf | |
![]() | VI-B3B-EV | VI-B3B-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-B3B-EV.pdf | |
![]() | SD4851DD3 | SD4851DD3 SILAN DIP8 | SD4851DD3.pdf | |
![]() | VI-J5X-CW | VI-J5X-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J5X-CW.pdf | |
![]() | X7641993 | X7641993 XICOR SMD-8 | X7641993.pdf |