창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XS-LCTP18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XS-LCTP18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XS-LCTP18 | |
| 관련 링크 | XS-LC, XS-LCTP18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033IST | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033IST.pdf | |
![]() | RCP1206W110RJS3 | RES SMD 110 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W110RJS3.pdf | |
![]() | QMV654AY1 | QMV654AY1 NORTEL SMD or Through Hole | QMV654AY1.pdf | |
![]() | 178M09FP-E2 | 178M09FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | 178M09FP-E2.pdf | |
![]() | W241024AQ-12 | W241024AQ-12 WINBOND TSOP-32 | W241024AQ-12.pdf | |
![]() | CD030AP | CD030AP N/A DIP24 | CD030AP.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4064V75TN44-10I | ISPMACHLC4064V75TN44-10I LATTICE QFP44 | ISPMACHLC4064V75TN44-10I.pdf | |
![]() | DAC003 | DAC003 NS ZIP | DAC003.pdf | |
![]() | BU2611F | BU2611F ROHM SOP20 | BU2611F.pdf | |
![]() | 93LC46B/P1TD | 93LC46B/P1TD MIC DIP | 93LC46B/P1TD.pdf | |
![]() | AM29LV128MH-123REI | AM29LV128MH-123REI AMD SMD or Through Hole | AM29LV128MH-123REI.pdf |