창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRU2444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XRU2444 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XRU2444 | |
| 관련 링크 | XRU2, XRU2444 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB105M050RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1210 (3528 Metric) 7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB105M050RNJ.pdf | |
![]() | PG0077.801NLT | 800nH Unshielded Inductor 35A 1.3 mOhm Max Nonstandard | PG0077.801NLT.pdf | |
![]() | JWD-171-14 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | JWD-171-14.pdf | |
![]() | CD74HC688M96 | CD74HC688M96 HARRIS SOP-7.2MM | CD74HC688M96.pdf | |
![]() | K5R5658 | K5R5658 SAMSUNG BGA | K5R5658.pdf | |
![]() | 31136F | 31136F TOSHIBA SOP16 | 31136F.pdf | |
![]() | A7718-1C | A7718-1C TELEDYNE CAN9 | A7718-1C.pdf | |
![]() | TLP2142CP | TLP2142CP TOSHIBA DIP | TLP2142CP.pdf | |
![]() | XRT86VL30IV80 | XRT86VL30IV80 XR TQFP-80P | XRT86VL30IV80.pdf | |
![]() | LL2012-F3N3S | LL2012-F3N3S TOKO SMD | LL2012-F3N3S.pdf | |
![]() | NT7526H-BDT00 | NT7526H-BDT00 ORIGINAL SMD | NT7526H-BDT00.pdf | |
![]() | CS52-12IO8 | CS52-12IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS52-12IO8.pdf |