창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRT86L30IV-F- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRT86L30IV-F- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRT86L30IV-F- | |
관련 링크 | XRT86L3, XRT86L30IV-F- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D7R6BB01D | 7.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R6BB01D.pdf | ||
402F27111CJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CJT.pdf | ||
VS-2EJH01HM3/6A | DIODE HF 100V 2A DO221AC | VS-2EJH01HM3/6A.pdf | ||
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K4T1G044QQ-HCD5 | K4T1G044QQ-HCD5 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QQ-HCD5.pdf | ||
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CIH10J601NC | CIH10J601NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10J601NC.pdf | ||
MBC13916-900EVK | MBC13916-900EVK FREESCALE SMD or Through Hole | MBC13916-900EVK.pdf | ||
MAX8728ETJ+ | MAX8728ETJ+ MAXIM TQFN | MAX8728ETJ+.pdf | ||
TC74HC32AFELF | TC74HC32AFELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC32AFELF.pdf | ||
15507508 | 15507508 AlphaWire SMD or Through Hole | 15507508.pdf | ||
WCR0805LF-000JELT | WCR0805LF-000JELT IRCTTEl SMD | WCR0805LF-000JELT.pdf |