창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRT75R06DIB208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XRT75R06DIB208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XRT75R06DIB208 | |
| 관련 링크 | XRT75R06, XRT75R06DIB208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ASR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ASR.pdf | |
![]() | P51-75-A-R-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-A-R-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 32V 3A | 32V 3A BUSSMANN SMD or Through Hole | 32V 3A.pdf | |
![]() | R1WV3216RSD-8SIB01N | R1WV3216RSD-8SIB01N RENESAS BGA | R1WV3216RSD-8SIB01N.pdf | |
![]() | M60007-0211SP | M60007-0211SP MIT DIP-64 | M60007-0211SP.pdf | |
![]() | MBL200GR12 | MBL200GR12 HITACHI MODULE | MBL200GR12.pdf | |
![]() | 74HCT688N652 | 74HCT688N652 NXP SMD DIP | 74HCT688N652.pdf | |
![]() | RX-8564CF 32.768KHZ | RX-8564CF 32.768KHZ EPSON smd | RX-8564CF 32.768KHZ.pdf | |
![]() | 1734774-8 | 1734774-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734774-8.pdf | |
![]() | M02-1206T2GC | M02-1206T2GC HI-LIGHT ROHS | M02-1206T2GC.pdf |