창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRT3590ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XRT3590ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XRT3590ID | |
| 관련 링크 | XRT35, XRT3590ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-07931RL | RES SMD 931 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07931RL.pdf | |
![]() | RG3216V-6201-W-T1 | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-6201-W-T1.pdf | |
![]() | STD1703L | STD1703L ST TO-252 | STD1703L.pdf | |
![]() | AS3524C21 | AS3524C21 AMS BGA | AS3524C21.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | HST1S20N60C3S | HST1S20N60C3S FAIRC SMD or Through Hole | HST1S20N60C3S.pdf | |
![]() | HCS1370ES/AI | HCS1370ES/AI MICROCHIP SMD14 | HCS1370ES/AI.pdf | |
![]() | TNG-422DW | TNG-422DW ORIGINAL DIP | TNG-422DW.pdf | |
![]() | T399E226K010AS | T399E226K010AS KEMET DIP | T399E226K010AS.pdf | |
![]() | MC-206 32.7680KA-A0 | MC-206 32.7680KA-A0 ORIGINAL SMD | MC-206 32.7680KA-A0.pdf | |
![]() | RSF3BL30 332J | RSF3BL30 332J AUK NA | RSF3BL30 332J.pdf | |
![]() | HI5660/6IN | HI5660/6IN INTERSIL SSOP28 | HI5660/6IN.pdf |