창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRQM262AD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRQM262AD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRQM262AD1 | |
관련 링크 | XRQM26, XRQM262AD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D156X9025XE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D156X9025XE3.pdf | |
![]() | EZR32HG220F32R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F32R61G-B0.pdf | |
![]() | B32021A3222M000 | B32021A3222M000 EPCOS DIP | B32021A3222M000.pdf | |
![]() | B43415C3478A000 | B43415C3478A000 EPCOS SMD or Through Hole | B43415C3478A000.pdf | |
![]() | 2SB868 | 2SB868 ISC TO-220 | 2SB868.pdf | |
![]() | 270-6504-001 | 270-6504-001 ORIGINAL BGA | 270-6504-001.pdf | |
![]() | C2012X5R1C226MT000N | C2012X5R1C226MT000N TDK SMD | C2012X5R1C226MT000N.pdf | |
![]() | W83201G | W83201G WINBOND QFP | W83201G.pdf | |
![]() | 1-1376385-2 | 1-1376385-2 N/A SMD or Through Hole | 1-1376385-2.pdf | |
![]() | RK73HW2HTTE82R5F | RK73HW2HTTE82R5F KOA SMD or Through Hole | RK73HW2HTTE82R5F.pdf | |
![]() | 11B3 | 11B3 ST/ DIPSMD | 11B3.pdf | |
![]() | 1612RMV16VC47(M)F551612R | 1612RMV16VC47(M)F551612R CHEMI-COMNIPPON D6 3X5 5L | 1612RMV16VC47(M)F551612R.pdf |