창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRIF3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRIF3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRIF3 | |
관련 링크 | XRI, XRIF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6123HLB | 0.012µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.217" W (12.50mm x 5.50mm) | ECW-F6123HLB.pdf | |
![]() | 156.5610.5302 | FUSE STRIP 30A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5610.5302.pdf | |
![]() | 402F19212IJR | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IJR.pdf | |
![]() | UB5C-430RF1 | RES 430 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-430RF1.pdf | |
![]() | 61M256K-25 | 61M256K-25 UMC DIP | 61M256K-25.pdf | |
![]() | ZL33032GKG2 | ZL33032GKG2 ZARLINK BGA | ZL33032GKG2.pdf | |
![]() | 74HC1273 | 74HC1273 PHI SMD or Through Hole | 74HC1273.pdf | |
![]() | N1F4M | N1F4M NEC SMD or Through Hole | N1F4M.pdf | |
![]() | L5C9952-006-LSI | L5C9952-006-LSI ORIGINAL SMD or Through Hole | L5C9952-006-LSI.pdf | |
![]() | BZY88C9VI | BZY88C9VI N/A SMD or Through Hole | BZY88C9VI.pdf | |
![]() | DS1996L_F5 | DS1996L_F5 DALLAS DIP SOP | DS1996L_F5.pdf |