창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XREWHT-L1-R250-00901 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XLamp XR-E LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XR-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K ~ 10000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 73 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 8°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XREWHT-L1-R250-00901 | |
| 관련 링크 | XREWHT-L1-R2, XREWHT-L1-R250-00901 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MFU1206FF01000P100 | FUSE BOARD MOUNT 1A 63VDC 1206 | MFU1206FF01000P100.pdf | |
![]() | 416F38433IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IAR.pdf | |
![]() | OP275GN | OP275GN AD SOP-8 | OP275GN.pdf | |
![]() | MB87L8760PMC-G-BND | MB87L8760PMC-G-BND FUJITSU QFP | MB87L8760PMC-G-BND.pdf | |
![]() | SN75LVC412RTJR | SN75LVC412RTJR TI QFN | SN75LVC412RTJR.pdf | |
![]() | GL-TR-3W-01 | GL-TR-3W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TR-3W-01.pdf | |
![]() | HSMC5BD | HSMC5BD HSMC DIP-8 | HSMC5BD.pdf | |
![]() | PUMH13TR | PUMH13TR NXP SMD or Through Hole | PUMH13TR.pdf | |
![]() | 37F8996 | 37F8996 PHI SMD or Through Hole | 37F8996.pdf | |
![]() | 9910-250 | 9910-250 BIV SMD or Through Hole | 9910-250.pdf | |
![]() | YC164JR073K3 | YC164JR073K3 yageo INSTOCKPACK5000 | YC164JR073K3.pdf |