창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XREWHT-L1-0000-00A37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XLamp XR-E LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XR-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 흰색 | |
| CCT (K) | - | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 79 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | - | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 8°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XREWHT-L1-0000-00A37 | |
| 관련 링크 | XREWHT-L1-00, XREWHT-L1-0000-00A37 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100GLAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100GLAAP.pdf | |
![]() | VJ1812Y821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y821JBLAT4X.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1912ELF | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1912ELF.pdf | |
| SI4461-C2A-GM | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4461-C2A-GM.pdf | ||
![]() | CD74FCT574E | CD74FCT574E HAR SMD or Through Hole | CD74FCT574E.pdf | |
![]() | S-T111B53MC-OHMTFG | S-T111B53MC-OHMTFG SII SOT25 | S-T111B53MC-OHMTFG.pdf | |
![]() | HP32G471MCZS7 | HP32G471MCZS7 Hitachi SMD or Through Hole | HP32G471MCZS7.pdf | |
![]() | HS-370 | HS-370 NEL SMD or Through Hole | HS-370.pdf | |
![]() | TND20V-911K | TND20V-911K NIPPON DIP | TND20V-911K.pdf | |
![]() | AM-7372S | AM-7372S NS SOIC | AM-7372S.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H155ZT | C3216Y5V1H155ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H155ZT.pdf | |
![]() | gstu30018 | gstu30018 MOT TO-3 | gstu30018.pdf |