창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XREGRN-L1-R250-00P01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XLamp XR-E LED | |
카탈로그 페이지 | 2895 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XR-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 528nm(520nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
전류 - 최대 | 700mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 77 lm(67 lm ~ 87 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 100° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 67 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 8°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | XREGRN-L1-R250-00P01-ND XREGRN-L1-R250-00P01TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XREGRN-L1-R250-00P01 | |
관련 링크 | XREGRN-L1-R2, XREGRN-L1-R250-00P01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOYBN271 | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOYBN271.pdf | |
![]() | MC78M09CDTRK | MC78M09CDTRK MOTOROLA SMD or Through Hole | MC78M09CDTRK.pdf | |
![]() | UTC3843AN | UTC3843AN UTC DIP-8 | UTC3843AN.pdf | |
![]() | FT150R12KE3G-B4 | FT150R12KE3G-B4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT150R12KE3G-B4.pdf | |
![]() | 80V180000UF | 80V180000UF HITACHI DIP | 80V180000UF.pdf | |
![]() | WR-40SB-VFH30-N1 | WR-40SB-VFH30-N1 JAE SMD or Through Hole | WR-40SB-VFH30-N1.pdf | |
![]() | MAX800LEGE | MAX800LEGE MAXIM SMD | MAX800LEGE.pdf | |
![]() | OSA-SS-212DM5-12VD | OSA-SS-212DM5-12VD OEG SMD or Through Hole | OSA-SS-212DM5-12VD.pdf | |
![]() | MD82C501/B | MD82C501/B INTEL DIP | MD82C501/B.pdf | |
![]() | LSD3365 | LSD3365 LIGITEK DIP | LSD3365.pdf | |
![]() | HI3611-M30 | HI3611-M30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI3611-M30.pdf | |
![]() | DSU1206R152JN | DSU1206R152JN DUBILIER SMD or Through Hole | DSU1206R152JN.pdf |