창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XREGRN-L1-G3-Q0-0-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XREGRN-L1-G3-Q0-0-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XREGRN-L1-G3-Q0-0-01 | |
관련 링크 | XREGRN-L1-G3, XREGRN-L1-G3-Q0-0-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C317C103K5R5TA7301 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C103K5R5TA7301.pdf | ||
CDEP147NP-6R1MC-95 | 6.1µH Shielded Wirewound Inductor 11A 7.8 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-6R1MC-95.pdf | ||
RCH108NP-221K | 220µH Unshielded Inductor 960mA 450 mOhm Max Radial | RCH108NP-221K.pdf | ||
HD74ALVC16835T | HD74ALVC16835T HIT TSSOP | HD74ALVC16835T.pdf | ||
OPA333DBVRG4 | OPA333DBVRG4 TI SMD or Through Hole | OPA333DBVRG4.pdf | ||
293D226X0035D2TE3 | 293D226X0035D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D226X0035D2TE3.pdf | ||
CA30153 | CA30153 INTERSIL/HARRIS CAN | CA30153.pdf | ||
LNW2W332MSMG | LNW2W332MSMG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2W332MSMG.pdf | ||
790D106X0025B2YE3 | 790D106X0025B2YE3 Vishay SMD or Through Hole | 790D106X0025B2YE3.pdf | ||
16F73-I/SO 4AP | 16F73-I/SO 4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-I/SO 4AP.pdf | ||
ASM3P2579A-06OR | ASM3P2579A-06OR ALSC SOT163 | ASM3P2579A-06OR.pdf | ||
NL453232T-470K-N | NL453232T-470K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-470K-N.pdf |