창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRCWHT-L1-R250-00A05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XR-C, XLamp LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XR-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 흰색 | |
| CCT (K) | - | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.5V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 74 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XRCWHT-L1-R250-00A05 | |
| 관련 링크 | XRCWHT-L1-R2, XRCWHT-L1-R250-00A05 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73C2B10KATDF | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RP73C2B10KATDF.pdf | |
![]() | PMR5-09092J63L16.5 | PMR5-09092J63L16.5 EVX SMD or Through Hole | PMR5-09092J63L16.5.pdf | |
![]() | 0603-2.2K J | 0603-2.2K J HOUSHENG 06032.2K | 0603-2.2K J.pdf | |
![]() | 1004-TCB1D868 | 1004-TCB1D868 SILICON CALL | 1004-TCB1D868.pdf | |
![]() | 39LF004A33-4C-NH | 39LF004A33-4C-NH SST PLCC | 39LF004A33-4C-NH.pdf | |
![]() | MST3387M-LF | MST3387M-LF MSTAR QFP | MST3387M-LF.pdf | |
![]() | SP4666EN | SP4666EN SIPEX SOP8 | SP4666EN.pdf | |
![]() | HK12887A | HK12887A HKCLOCK SMD or Through Hole | HK12887A.pdf | |
![]() | MB509PF-G-BND-ER | MB509PF-G-BND-ER MB SOP-8 | MB509PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 35NW53.3M5X5 | 35NW53.3M5X5 RUBYCON DIP | 35NW53.3M5X5.pdf | |
![]() | TL081ACDG4 | TL081ACDG4 TI SOIC | TL081ACDG4.pdf | |
![]() | ADM706AP | ADM706AP AD DIP | ADM706AP.pdf |