창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XRCAMB-L1-0000-00M03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XR-C, XLamp LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XR-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 593nm(590nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
전류 - 최대 | 350mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 43 lm(40 lm ~ 46 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 90° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 56 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XRCAMB-L1-0000-00M03 | |
관련 링크 | XRCAMB-L1-00, XRCAMB-L1-0000-00M03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GL19BF33CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33CDT.pdf | |
![]() | CMF555K0860CHEK | RES 5.086K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF555K0860CHEK.pdf | |
![]() | 2SC3053-T22-1D | 2SC3053-T22-1D MITSUBISHI SOT-23 | 2SC3053-T22-1D.pdf | |
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![]() | SS6580CNTB | SS6580CNTB SILICON DIP8 | SS6580CNTB.pdf | |
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![]() | PCM1011A | PCM1011A PCM SSOP | PCM1011A.pdf | |
![]() | E28F160S5-85 | E28F160S5-85 INTEL TSOP | E28F160S5-85.pdf | |
![]() | MC3317IP | MC3317IP MOTOROLA DIP8L | MC3317IP.pdf | |
![]() | RS1A227M1012MBB280 | RS1A227M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1A227M1012MBB280.pdf | |
![]() | MT212MN32 | MT212MN32 MYSON DIP | MT212MN32.pdf |