창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XRCAMB-L1-0000-00J01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XR-C, XLamp LED | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XR-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
전류 - 최대 | 350mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 27 lm(24 lm ~ 31 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 90° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 35 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XRCAMB-L1-0000-00J01 | |
관련 링크 | XRCAMB-L1-00, XRCAMB-L1-0000-00J01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F50023CDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CDR.pdf | |
![]() | RT1206CRC0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0739RL.pdf | |
![]() | SP9887 | SP9887 sp QFN32SSOP24 | SP9887.pdf | |
![]() | 0805 X5R 185 K 160NT | 0805 X5R 185 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 185 K 160NT.pdf | |
![]() | STP5NK100Z* | STP5NK100Z* STM PowerDip(1222) | STP5NK100Z*.pdf | |
![]() | MIC5205-3.3YM | MIC5205-3.3YM MIC SOT-23 | MIC5205-3.3YM.pdf | |
![]() | MBRB10H100-E3/ | MBRB10H100-E3/ VISHAY TO263 | MBRB10H100-E3/.pdf | |
![]() | ACE301N38BN+H | ACE301N38BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N38BN+H.pdf | |
![]() | 75H00783-00M | 75H00783-00M ORIGINAL SMD or Through Hole | 75H00783-00M.pdf | |
![]() | 766163103G | 766163103G CTS SOP-16 | 766163103G.pdf | |
![]() | HYB25D256807BT-7 | HYB25D256807BT-7 INTEL BGA | HYB25D256807BT-7.pdf | |
![]() | AD5328BRUZ | AD5328BRUZ ORIGINAL 16-TSSOP | AD5328BRUZ .pdf |