창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRCA45227K006CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRCA45227K006CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRCA45227K006CT | |
관련 링크 | XRCA45227, XRCA45227K006CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F339MX234731JCM2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | F339MX234731JCM2B0.pdf | ||
RC0201FR-074K53L | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-074K53L.pdf | ||
RMCF0603FT3M09 | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT3M09.pdf | ||
D2840-42 | D2840-42 HARWIN SMD or Through Hole | D2840-42.pdf | ||
MSM83C154S-F98GS2K-7 | MSM83C154S-F98GS2K-7 MC QFP | MSM83C154S-F98GS2K-7.pdf | ||
TWL3027BZQWR (BGA) | TWL3027BZQWR (BGA) TI BGA | TWL3027BZQWR (BGA).pdf | ||
BGF1901-10 | BGF1901-10 PHILIPS DIP-3 | BGF1901-10.pdf | ||
ZMM55C18V | ZMM55C18V GRANDE LL34 | ZMM55C18V.pdf | ||
HY6116AP12 | HY6116AP12 HYN PDIP | HY6116AP12.pdf | ||
A0612KRNPO9BN680 68P-0612 | A0612KRNPO9BN680 68P-0612 YAGEO SMD or Through Hole | A0612KRNPO9BN680 68P-0612.pdf | ||
W6856N | W6856N SK ZIP | W6856N.pdf | ||
LH5359F1E1 | LH5359F1E1 SHARP SMD or Through Hole | LH5359F1E1.pdf |