창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRC554I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRC554I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRC554I | |
관련 링크 | XRC5, XRC554I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA115C104JAC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115C104JAC.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE137R | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE137R.pdf | |
![]() | NRC25J330TRF | NRC25J330TRF NICComponents SMD or Through Hole | NRC25J330TRF.pdf | |
![]() | ALP229XB | ALP229XB ALPS BGA | ALP229XB.pdf | |
![]() | F3707ZS | F3707ZS IR TO-263 | F3707ZS.pdf | |
![]() | 18F2515-I/SO | 18F2515-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2515-I/SO.pdf | |
![]() | MPC562CZP66 | MPC562CZP66 MOT BGA | MPC562CZP66.pdf | |
![]() | D1854G | D1854G NEC TQFP | D1854G.pdf | |
![]() | HC49US9.216MABJ | HC49US9.216MABJ Citizen SMD or Through Hole | HC49US9.216MABJ.pdf | |
![]() | MAX543ACSA+ | MAX543ACSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX543ACSA+.pdf | |
![]() | M3867 | M3867 MPS SMD or Through Hole | M3867.pdf | |
![]() | MBF200PFW | MBF200PFW ORIGINAL SMD or Through Hole | MBF200PFW.pdf |