창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR88C681J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR88C681J-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR88C681J-T | |
관련 링크 | XR88C6, XR88C681J-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2C0G1H050C080AD | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H050C080AD.pdf | ||
C0603C301F3GACTU | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C301F3GACTU.pdf | ||
RT0402DRE0751K1L | RES SMD 51.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0751K1L.pdf | ||
NNC1209S | NNC1209S NNCTEC SMD or Through Hole | NNC1209S.pdf | ||
3485-2100F | 3485-2100F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3485-2100F.pdf | ||
TDA3653AQ | TDA3653AQ PHL ZIP | TDA3653AQ.pdf | ||
S139-006 | S139-006 SIIE DIP8 | S139-006.pdf | ||
DSCP9601 | DSCP9601 TOSH QFP160 | DSCP9601.pdf | ||
CS5507-AD | CS5507-AD CS SOP | CS5507-AD.pdf | ||
L2004D6 | L2004D6 TECCOR TO-252 | L2004D6.pdf | ||
KB3308ES5 | KB3308ES5 KingBor SOT23-5 | KB3308ES5.pdf | ||
XC2V1000-FF896-4C | XC2V1000-FF896-4C XILTNX BGA | XC2V1000-FF896-4C.pdf |