창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR88C681CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR88C681CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR88C681CP | |
| 관련 링크 | XR88C6, XR88C681CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1E181MPD6 | 180µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E181MPD6.pdf | ||
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![]() | 416F50013CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CDR.pdf | |
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![]() | SM20B-SHLS-TB(LF) | SM20B-SHLS-TB(LF) JST SMT | SM20B-SHLS-TB(LF).pdf | |
![]() | STLC5412P | STLC5412P ST DIP | STLC5412P.pdf | |
![]() | BB3573BM | BB3573BM BB TO-3 | BB3573BM.pdf | |
![]() | 150208-6001-TB | 150208-6001-TB M SMD or Through Hole | 150208-6001-TB.pdf | |
![]() | BA7751AFS | BA7751AFS BA SOP24 | BA7751AFS.pdf | |
![]() | W8783S | W8783S Winbond SOP24 | W8783S.pdf | |
![]() | BZV55C100 | BZV55C100 NXP SMD or Through Hole | BZV55C100.pdf |