창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR88C681CP/40-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR88C681CP/40-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | UART | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR88C681CP/40-F | |
관련 링크 | XR88C681C, XR88C681CP/40-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J0R3BBTTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J0R3BBTTR.pdf | |
![]() | 35621000029 | FUSE CERAMIC 10A 440VAC 3AB 3AG | 35621000029.pdf | |
![]() | MCT06030E8660BP100 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E8660BP100.pdf | |
![]() | XS5W-D421-G81-A | XS5W-D421-G81-A Omron SMD or Through Hole | XS5W-D421-G81-A.pdf | |
![]() | DL621-25 | DL621-25 DATATRONIC DIP | DL621-25.pdf | |
![]() | BS62LV4008SIP70 | BS62LV4008SIP70 BSI SOP | BS62LV4008SIP70.pdf | |
![]() | TE28F400-B3B120 | TE28F400-B3B120 INTEL SMD or Through Hole | TE28F400-B3B120.pdf | |
![]() | MAX9516ALB+T | MAX9516ALB+T MAXIM QFN | MAX9516ALB+T.pdf | |
![]() | SG51P20.000000MHZB | SG51P20.000000MHZB EPSON SMD or Through Hole | SG51P20.000000MHZB.pdf | |
![]() | ICS673M-01T | ICS673M-01T ICS SOP | ICS673M-01T.pdf | |
![]() | MCP1827-ADJE/AT | MCP1827-ADJE/AT MICROCHIP TO-220 | MCP1827-ADJE/AT.pdf | |
![]() | LT1460BIN8-5#PBF | LT1460BIN8-5#PBF LINEAR PDIP-8 -40 -125 | LT1460BIN8-5#PBF.pdf |