창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR88C681CN/24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR88C681CN/24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR88C681CN/24 | |
| 관련 링크 | XR88C68, XR88C681CN/24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023JR35PBWTR | 0.35pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023JR35PBWTR.pdf | |
![]() | 445I35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35B25M00000.pdf | |
![]() | PH75F48-3 | PH75F48-3 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75F48-3.pdf | |
![]() | TCM1A105M8R | TCM1A105M8R ROHM SMD | TCM1A105M8R.pdf | |
![]() | TLC7528IFNRG3 | TLC7528IFNRG3 TI-BB PLCC20 | TLC7528IFNRG3.pdf | |
![]() | CBP5.1-G | CBP5.1-G VIATELECOM SMD or Through Hole | CBP5.1-G.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BZA6GK | NAND256W3A2BZA6GK ST BGA | NAND256W3A2BZA6GK.pdf | |
![]() | SV92R-TOO | SV92R-TOO ORIGINAL SMD or Through Hole | SV92R-TOO.pdf | |
![]() | FH28H-40S-0.5SH(05) | FH28H-40S-0.5SH(05) Hirose Connector | FH28H-40S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | SST32HF3241C-70-4E-BFS | SST32HF3241C-70-4E-BFS SST.. SMD or Through Hole | SST32HF3241C-70-4E-BFS.pdf | |
![]() | T820-600B | T820-600B ST TO-252 | T820-600B.pdf | |
![]() | ML4669CA | ML4669CA MICROLIN PLCC | ML4669CA.pdf |