창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR5681 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR5681 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR5681 | |
관련 링크 | XR5, XR5681 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL300F23CET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23CET.pdf | |
![]() | 445W3XE12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE12M00000.pdf | |
![]() | EN2010-P1/EX | EN2010-P1/EX ENTROPIC SMD or Through Hole | EN2010-P1/EX.pdf | |
![]() | USB97C223-NE-O4 | USB97C223-NE-O4 SMSC QFP | USB97C223-NE-O4.pdf | |
![]() | ADS1286UKG4 | ADS1286UKG4 TI-BB SOIC8 | ADS1286UKG4.pdf | |
![]() | CT27EE | CT27EE CY SSOP20 | CT27EE.pdf | |
![]() | C3216JB1E335K | C3216JB1E335K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E335K.pdf | |
![]() | TMB833E0019B | TMB833E0019B DSP QFP | TMB833E0019B.pdf | |
![]() | D2FW-G071M | D2FW-G071M ORIGINAL SMD or Through Hole | D2FW-G071M.pdf | |
![]() | XC4006E-4PG156C | XC4006E-4PG156C XILINX PGA | XC4006E-4PG156C.pdf | |
![]() | GL41108-45J3 | GL41108-45J3 GLINK SOJ | GL41108-45J3.pdf |