창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR567APA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR567APA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR567APA | |
| 관련 링크 | XR56, XR567APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32926C3565M | 5.6µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | B32926C3565M.pdf | |
![]() | PIC16C56C-04/SO | PIC16C56C-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56C-04/SO.pdf | |
![]() | COP822C-PGH | COP822C-PGH NS DIP | COP822C-PGH.pdf | |
![]() | ICL3223ECP | ICL3223ECP INTERSIL DIP-20 | ICL3223ECP.pdf | |
![]() | 24LC08B-E/MF | 24LC08B-E/MF MICROCHIP DFN8 | 24LC08B-E/MF.pdf | |
![]() | R2619ZD25K | R2619ZD25K WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZD25K.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09PQ208C | XC4013XLA-09PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4013XLA-09PQ208C.pdf | |
![]() | PD5136 | PD5136 ORIGINAL DIP20 | PD5136.pdf | |
![]() | ERA3YEB362V | ERA3YEB362V PANASONIC SMD | ERA3YEB362V.pdf | |
![]() | THNCF1G02MMG | THNCF1G02MMG TOSHIBA SMD or Through Hole | THNCF1G02MMG.pdf | |
![]() | MAX1480BEPG | MAX1480BEPG MAXIM DIP28 | MAX1480BEPG.pdf | |
![]() | NCP5252MNR2G | NCP5252MNR2G ONSemic QFN | NCP5252MNR2G.pdf |