창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR5532AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR5532AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR5532AP | |
| 관련 링크 | XR55, XR5532AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TZQ5239B-GS18 | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80 | TZQ5239B-GS18.pdf | ||
![]() | CRCW20103K16FKTF | RES SMD 3.16K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103K16FKTF.pdf | |
![]() | PHP00805H1870BST1 | RES SMD 187 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1870BST1.pdf | |
![]() | B39361-X6865-D100 | B39361-X6865-D100 EPCOS ZIP5 | B39361-X6865-D100.pdf | |
![]() | PUMB18,115 | PUMB18,115 NXP SMD or Through Hole | PUMB18,115.pdf | |
![]() | CS98100-CM (Min. Packing | CS98100-CM (Min. Packing ORIGINAL SMD or Through Hole | CS98100-CM (Min. Packing.pdf | |
![]() | F7622M | F7622M ORIGINAL SOP | F7622M.pdf | |
![]() | C2012C0G1E153JT000N | C2012C0G1E153JT000N Tdk SMD or Through Hole | C2012C0G1E153JT000N.pdf | |
![]() | TDA8007C3 | TDA8007C3 NXP Q | TDA8007C3.pdf | |
![]() | EL264 | EL264 MAJOR SMD or Through Hole | EL264.pdf | |
![]() | AIC2562 | AIC2562 AIC SMD or Through Hole | AIC2562.pdf | |
![]() | KTC3199-GR/P | KTC3199-GR/P KEC TO-92 | KTC3199-GR/P.pdf |