창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR3178EID-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR3178EID-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8NSOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR3178EID-F | |
| 관련 링크 | XR3178, XR3178EID-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S105K035LSAL | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S105K035LSAL.pdf | |
![]() | 3KP7.5A-B | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC P600 | 3KP7.5A-B.pdf | |
![]() | AT-41CD2/25MHZ EXS00A-00296 | AT-41CD2/25MHZ EXS00A-00296 NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2/25MHZ EXS00A-00296.pdf | |
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![]() | PIC16LC924-04/L | PIC16LC924-04/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC924-04/L.pdf | |
![]() | RFL6000(EEKAB) | RFL6000(EEKAB) QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6000(EEKAB).pdf | |
![]() | NJU7772F30 | NJU7772F30 JRC SOT-25 | NJU7772F30.pdf | |
![]() | EKMX451ELL470MK50S | EKMX451ELL470MK50S NIPPON DIP | EKMX451ELL470MK50S.pdf | |
![]() | UB215KKW016CF-4J02 | UB215KKW016CF-4J02 NKK SMD or Through Hole | UB215KKW016CF-4J02.pdf | |
![]() | CXA10033BM | CXA10033BM SONY SMD | CXA10033BM.pdf | |
![]() | BQ2011SN-D118TR | BQ2011SN-D118TR TI SOP-16 | BQ2011SN-D118TR.pdf | |
![]() | TA31081 | TA31081 TOSH DIP | TA31081.pdf |