창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR2P-0941 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR2P-0941 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR2P-0941 | |
| 관련 링크 | XR2P-, XR2P-0941 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-102JS | 1µH Unshielded Inductor 425mA 540 mOhm Max 2-SMD | 103R-102JS.pdf | |
![]() | 525590870 | 525590870 MOLEX 8P | 525590870.pdf | |
![]() | VF-D500 | VF-D500 SUNX SMD or Through Hole | VF-D500.pdf | |
![]() | C5750X7R1H106MT | C5750X7R1H106MT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H106MT.pdf | |
![]() | UPA1802GR-9JG | UPA1802GR-9JG NEC MSOP 8 | UPA1802GR-9JG.pdf | |
![]() | TL3843P * | TL3843P * TI SMD or Through Hole | TL3843P *.pdf | |
![]() | HD6508 | HD6508 HITACHI DIP | HD6508.pdf | |
![]() | THD360 | THD360 N/A SOP | THD360.pdf | |
![]() | SK50GM063 | SK50GM063 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK50GM063.pdf | |
![]() | N2CB1G16AP-BE/CG | N2CB1G16AP-BE/CG ELIXIR BGA | N2CB1G16AP-BE/CG.pdf | |
![]() | BDW53D-S | BDW53D-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW53D-S.pdf | |
![]() | 2SC2570 A | 2SC2570 A NEC TO-92 | 2SC2570 A.pdf |